電子組裝行業負責將電子元件、連接器、印刷電路板等組裝成完整的電子產品或模塊。主要工藝包括貼片、焊接、流錫、膠合、組裝等。SMT(表面貼裝技術)是一種主要的電子元件貼裝技術,將微型電子元件直接貼到印刷電路板上。隨著微型化、集成度的提高,封裝技術也在不斷發展,如BGA、CSP等。行業中常見的設備包括印刷機、SPI、貼片機、回流焊爐、AOI、波峰焊機、自動光學檢測(AOI)機、X光檢測機等。為了提高生產效率和精度,自動化和智能制造設備如機器人、自動搬運系統也越來越普及。
隨著電子技術的快速發展和消費電子產品需求的增長,電子組裝行業持續擴張。但同時,市場競爭激烈,價格壓力大,因此對生產效率和質量控制的要求也在不斷提高。在環境保護意識增強下,無鉛焊接和綠色制造也成為行業趨勢。另外,智能制造、工業4.0等新技術與理念正在改變行業面貌,推動其朝著更高效、環保、智能的方向發展。電子組裝行業是一個技術更新快、市場競爭激烈且與全球供應鏈緊密相連的行業,正處于不斷變革和升級之中。